政策速递
我国牵头制定!“机器人+养老”国际标准正式发布
近日，国际电工委员会（IEC）正式发布由我国牵头制定的养老机器人国际标准（IEC 63310《互联家庭环境下使用的主动辅助生活机器人性能准则》）。该项标准依据老年人生理和行为特点，为各类养老机器人的产品设计、制造、测试和认证等提供基准，将引领全球养老机器人产业健康发展。
该项标准聚焦互联家居环境中老年人在日常生活、健康护理等各个方面的需求和特征，基于老年用户所需的辅助支持水平，提出养老机器人的功能和性能分类，除了可用性、可靠性、无障碍、能耗和噪声等通用要求以外，还对养老机器人提供的健康状况和紧急情况监测服务，与家人及医护人员的通信支持，多样化的家务、娱乐、家居管理、照护等活动支持，外出和助行等移动性支持，信息和数据管理性能等分别提出了技术要求。
该项标准的发布将引导养老机器人制造商精准聚焦老年人的生理心理特点及需求，进行养老机器人产品的设计开发，提升产品质量水平，进一步增强老年人融入社会的能力，造福全球银发群体。（来源：央视新闻）
人社部等七部门：培育发展更多创业主体 促进创业带动就业
近日，人力资源社会保障部、教育部、工业和信息化部、财政部、农业农村部、中国人民银行、市场监管总局印发《关于健全创业支持体系提升创业质量的意见》。
《意见》提出，要构建“创业培训、创业服务、创业孵化、创业活动”四创联动的支持体系。加强创业能力培训，创优“马兰花”创业培训品牌，组织创业训练营，加快开发特色培训项目。开展创业经验技能实践锻炼，实施创业者培育行动，提高创业者应对实际问题能力。做好再创业帮扶保障服务，加大对创业失败者的扶持力度，帮助他们重树信心、再创新业。此外，夯实创业孵化，拓展全周期培育扶持。推行重点项目跟踪扶持孵化模式，在一定周期内给予“跟踪陪跑”帮扶。
《意见》还提出，要加强政策扶持，强化全链条支持保障，优化创业促进就业政策环境。实施财税支持政策，落实税收优惠和一次性创业补贴政策，帮助创业者降低启动成本、减轻经营负担。加大创业融资支持，鼓励降低创业担保贷款门槛，扩大贴息支持范围，提高额度上限。做好稳岗扩岗支持，将不裁员、少裁员的创业主体纳入金融助企稳岗扩岗专项贷款范围，提高单户最高授信额度。（来源：央广网）
支持“科大硅谷”建设若干政策（修订）发布
近日，《合肥市人民政府办公室关于印发支持“科大硅谷”建设若干政策（修订）的通知》正式印发实施，对招商引资、招才引智、建设创新平台、打造创新创业生态等方面进行了修订，并推出多项首创举措。
加大招商引资、招才引智力度，以“拨投结合”方式支持“萌芽期”科技成果进行概念验证、支持科技创业，每个项目最高500万元；出台“科大硅谷”人才专项政策、制定“科大硅谷”人才分类认定目录，创新人才评价方式；推动科技成果在“科大硅谷”转化，以成果转让、许可实际到款额或作价入股评估价的10%，给予科研人员或合资公司最高100万元一次性奖励。
支持创新平台、服务平台建设，支持各类创新平台与片区企业共建创新联合体，按照运行情况分档给予最高200万元支持；支持概念验证中心、新产品导入、小试中试等公共服务平台建设，创新以“里程碑+部分前置”支持方式给予新增固定资产投资50%，最高连续3年总计最高1亿元支持。
打造良好创新创业生态，新增成果转化、场景服务、科技传播合伙人等新型合伙人，给予每年最高300万元运营经费支持；支持科创企业新产品新技术开展应用场景测试验证，按验证费用的20%，给予最高50万元支持；打造“科大硅谷”风投创投街区，给予落地街区的基金管理机构及风投创投机构最高100万元房租支持；打造全国首创“科漂驿站”，为创业人员提供免费创业场地、人才公寓。（来源：合肥市人民政府发布）
2025年度合肥市企业技术中心认定启动
2月24日，合肥市工业和信息化局启动2025年度合肥市企业技术中心认定工作，旨在进一步促进合肥市企业技术中心建设，增强企业技术创新能力。认定工作实行网上申报，申报企业根据要求，注册并登录“合肥市企业技术中心管理系统”（http://124.126.77.68/），于4月18日前在线填写和提交申报材料，无需报送纸质版材料。
申报企业应具备多项基本条件，其中，在企业技术中心组织体系方面，要具有较好的技术创新机制、较完善的研究开发与试验条件和较强的科技研发持续投入能力；1.从事研究与试验发展人员数不低于12人，其中专职从事研究与试验发展人员数不低于6人；2.技术开发仪器设备固定资产原值不低于300万元（软件和信息技术服务业、专业技术服务业企业不低于150万元）；3.上年度开发的新技术、新工艺、新产品不少于2个；4.上年度企业研究与试验发展经费支出额不低于200万元。（来源：合肥市工业和信息化局）
行业头条
大摩机器人百强图谱出炉！中国制造份额瞩目
近日，摩根士丹利发布的《人形机器人100：绘制人形机器人价值链图谱》报告中，罗列了全球人形机器人百强股票名单，其认为这些公司有望在人形机器人生态系统中发挥重要作用。
大摩将这百强名单分为三大模块：大脑（基础模型、数据科学和分析、模拟和视觉软件、视觉和计算芯片、存储芯片、芯片设计、芯片制造），身体（驱动器及驱动器零部件、传感器、电池、模拟芯片、身体/线控/散热、多样化自动化），集成商。其中有52%已有公开报道称参与了人形机器人产业链，其余48%暂未有明确报道，但大摩认为，这些公司“最终参与其中的可能性很大”。而在这些已确切参与的公司中，有73%来自亚洲，且过半来自中国；同时，有77%的集成商来自亚洲，且中国公司同样占据半壁江山。大摩表示，“我们的研究表明，中国在人形机器人领域取得的进展仍然最令人瞩目，初创企业将受益于成熟的供应链、本地应用机会和政策的大力支持。”（来源：科创板日报）
香港特区政府已预留10亿港元成立人工智能研发院
2月26日，香港特区政府财政司司长陈茂波在新一份财政预算案中公布，已预留10亿元港元成立香港人工智能研发院。特区政府数字政策办公室会制订研发院成立安排和具体目标，旨在促进人工智能上游研发、中下游成果转化及开拓应用场景。
陈茂波表示，人工智能是加速培育新质生产力的核心。香港会善用“一国两制”的制度优势及国际化的特点，让香港成为人工智能产业国际交流协作的汇聚地，通过前沿研究和落地应用，全力发展人工智能为关键产业，并赋能传统产业升级转型。在财政预算案中，陈茂波提出多项措施推动香港人工智能发展和应用，如为人工智能发展提供金融及税务支持、预留1亿元推出为期两年的“制造及生产线‘升’级支援先导计划”、筹建第三个“InnoHK创新香港研发平台”、举办首届“国际机器人大会”等。此外，他还就生命健康科技、发展低空经济等提出措施。（来源：中新社香港）
深圳人形机器人完成全球首例前空翻
2月23日，深圳众擎科技宣布成功完成全球首例机器人前空翻特技，这一突破性成果标志着机器人技术在运动与灵活性方面取得了重大进展。
与后空翻相比，前空翻对机器人的动态平衡、瞬间加速和精准落地提出了更高的要求。众擎科技通过对机器人运动学的深入研究，结合智能控制算法与先进的传感器技术，成功攻克了这一技术难题。
众擎机器人科技有限公司成立于2023年10月，总部位于深圳，专注于通用智能机器人及行业场景方案的研发与生产，涵盖人形机器人及其他相关产品。公司近日完成了一轮2亿元的融资，投资方来自中东地区。持续的资金投入和技术研发为众擎科技在机器人领域的持续创新奠定了坚实基础。
4个月前，该公司推出了全球首个采用优雅直膝步态的人形机器人，彻底改变了传统人形机器人弯腿屈膝小碎步的行走方式，为机器人运动能力树立了新的标杆。（来源：快科技）
安徽省场景创新“三张清单”发布
2月28日，安徽省科技厅将2024年度征集的场景创新“三张清单”进行了筛选、凝练，予以发布，供对接使用。相关进展、问题及建议可及时向各地场景主管部门或省科技厅反馈。
其中，安徽省场景能力清单涉及新一代信息技术、人工智能、新能源汽车和智能网联汽车、高端装备制造等多个行业领域，包括埃夫特汽车电池托盘自动化焊接产线，合滨智能远程超声诊断解决方案，哈工智灵关于地下管网复杂环境两栖探查移动机器人等约60家企业提供场景能力。
场景机会清单涉及城市建管、社会民生、产业升级。场景案例清单则涉及徽商物产智慧仓储等产业升级，低空血液运输、骆岗中央公园智能网联汽车场景应用等科技创新，城市生命线工程安全运行监测等政府治理及社会民生方面案例。（来源：安徽省科技厅）
投融资
合肥产投资本独家投资！上海一家半导体设备公司完成新一轮融资
近日，优睿谱半导体设备有限公司宣布成功完成新一轮融资，此轮融资由合肥产投资本独家投资。
优睿谱成立于2021年9月，是一家专注于半导体前道量测设备研发的企业，总部位于上海浦东新区张江高科技园区，同时在浦东金桥设立研发中心，于无锡高新区搭建技术中心。优睿谱FTIR设备Eos200Lite已获得多家头部碳化硅基外延厂订单，主要用于测量外延片外延层的厚度和均匀性，同时，Eos200/200 +、Eos300/300 +等设备也收获众多订单。据国海证券测算，全球半导体前道量测设备2024年和2025年的市场规模分别为159亿美元和196亿美元，中国大陆的相关市场规模为55亿美元和68亿美元，市场增速远超20%。优睿谱凭借自身实力，在广阔的市场前景中占据了有利地位。（来源：投融湾）
派恩杰半导体获5亿融资，8英寸碳化硅量产在即
近日，派恩杰半导体宣布成功完成近5亿元人民币的融资，主要投资方包含宁波通商基金、宁波勇诚资管、上海半导体装备材料产业投资基金、南京创投、山证创新、坤泰资本等。资金将主要用于扩大产能、技术研发及市场推广，进一步巩固在碳化硅（SiC）半导体领域的领先地位。
派恩杰半导体成立于2018年9月，发布了100余款650V/1200V/1700V SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT功率器件，其中SiC MOSFET芯片已大规模导入国产新能源整车厂和Tier 1，其余产品广泛用于大数据中心、超级计算与区块链、5G通信基站、储能/充电桩、微型光伏等领域。派恩杰通过与代工厂COT（Customer Owned Technology）模式的深度合作，已构建覆盖器件设计、工艺开发、量产管控的全链条技术体系，为抢占布局8英寸技术，已完成多个关键工艺节点的技术创新，预计2025年第四季度，公司8英寸碳化硅将实现量产。（来源：光电链接）
研究院概况